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      能夠有效降低被加工晶片的劃傷率,成品合格率高達95%以上,損傷層<5μm,表面光潔效果好,研磨拋光效率能提高2-3倍,耗材使用量較傳統工藝節省30-40%,與海外同類產品相比擁有明顯性價比優勢!

      (以上數據來源于國瑞升實驗室測試數據,僅做參考,實際情況依據客戶不同而有所變動)

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